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蒸煮包装袋的结构与胶粘剂的应用

时间:2019-11-06 16:39来源:包装材料
铝箔材质在软包装行业中有着广泛的应用,无论是 铝箔袋 还是铝箔复合薄膜在日常生活中都有着大量的生产应用。 如今市场上, 铝箔袋 包装应用屡见不鲜,其在材质性能上表现卓越

铝箔材质在软包装行业中有着广泛的应用,无论是铝箔袋还是铝箔复合薄膜在日常生活中都有着大量的生产应用。

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如今市场上,铝箔袋包装应用屡见不鲜,其在材质性能上表现卓越,是一种集各种包装优点于一身的包装产品。
铝箔袋包装产品外观不透明,表面呈金属光泽,且生产成本较低,印刷适性良好,印刷精美;包装性能上具有良好的阻隔性、热封性,遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性;无毒无味;柔软性等特性。

复合软包装材料的结构及功能设计是整个复合软包装生产工艺中的灵魂,是生产软包装的前提条件,合理的结构设计是成本、性能、加工的综合平衡。
在设计中,我们应优先考虑后续包装的需求,再考虑自身的加工需求,进一步要求基材厂商的配合,做好综合平衡,达到性价比最高,接下就谈谈蒸煮袋包装的结构设计分析。

此外,铝箔袋包装在生产中可以采用独特的包装设计和全新的印刷工艺,用以突出包装袋上产品图案设计和商标效果,可设计特别商标或图案、起到很好的防伪效果,更能突出产品高档次,起到与众不同的货架效果。

一、了解各种蒸煮包装用基材的特性

市场上常见的铝箔袋包装一般采用三层或四层结构,按照不同的应用领域:PET/NY/AL/PE或PET/NY/AL/CPP,并结合以不同的袋型,包括三边封袋、自立拉链袋,以及阴阳袋等,用以不同产品的包装。

PET:刚性好、印刷性能好、机械强度大,能耐热、寒等性能。
缺点是抗穿刺能力差。

而根据上述所说的不同袋型、功能用途,铝箔袋包装被广泛应用于多个行业领域,如食品包装领域:肉制品、水产品、熟食品等产品包装;电子产品包装领域:PC板、IC集成电路、电子元器件等;还有医药用品包装领域:药品、医疗器械包装等。

BOPA:极优良的抗穿刺强度和耐磨损性,极宽的使用温度范围,对常见气体和气味具有较好的阻隔效果,能耐酸、碱、油脂及各种常见有机溶剂,高透明性,高光泽性,机械强度大。
缺点是抗吸湿能力差,一旦尼龙膜吸潮后,其阻隔性能就大大下降。

除此之外,工农业产品包装、日用化妆品包装等行业包装也是铝箔袋大展拳脚的包装领域。

AL:阻隔性能极佳、耐高温、具有金属光泽、挺度好,就晃价格偏高。
使用的厚度一般为7um,也有使用的厚度为6.5um。

CPP:作为蒸煮包装的内层材料,不仅要求CPP达到高温蒸煮级也就是R级,另外还要求平整要好,拉伸强度、热封强度、耐冲击强度、断裂伸长率都要求较高。
缺点是不耐冷冻。
用于蒸煮要求的CPP厚度一般在70u以上。

上述几种材料是加工蒸煮包装袋所常用的一些基材。

二、了解蒸煮杀菌温度的要求

低温杀菌:100℃—120℃/30min的杀菌要求;

普通高温杀菌:121℃-125℃/30min的杀菌要求;

超高温杀菌:135℃/15min的杀菌要求;

微波杀菌:包装物在采用微波炉140℃以上3-5min的高温杀菌。

三、了解蒸煮包装袋的特点

1、由于包装袋重量轻,柔软,存放时所占空间较小,贮存和运输成本明显下降,同时个人携带也比较方便。
这是软包装优于其它包装容器的特点;

2、和玻璃容器及金属容器包装相比,软包装的成本要低得多;

3、保质期较长,便于销售和存放。

4、食用方便,随时随地都可以轻松、方便地打开,而玻璃容器及金属容器须要特殊工具才能打开。

5、能够保持食品原有的色、香、味。

四、了解蒸煮包装袋的结构

蒸煮袋按透明性来分,可分为透明蒸煮袋和铝箔袋二种。

透明蒸煮袋一般可分为透明阻隔袋和透明非阻隔袋,其中透明非阻隔袋一般均为双层结构,外层材料无非是PET或BOPA,内层材料采用CPP材料,耐温性能在135℃以下。
使用于一些豆干类等普通食品的包装。
透明阻隔袋一般采用三层结构,如PET//BOPA//CPP、PET//PET//CPP,这种结构耐温性能在135℃以下,一些肉类和酱类采用此包装。
还有一种透明阻隔袋采用K涂层材料,即在PET或NY表面涂一层聚偏氯乙烯材料,这样具有优良的阻气阻湿性。
但是应当指出的是这种材料结构的耐温性只能121℃以下,且其卫生性能还须进一步探讨研究。

透明袋结构:PET//CPP、PET//BOPA//CPP、PET//PET//CPP等常见结构。

不透明阻隔袋一般都以铝箔材料作为中间层,由于铝箔的阻隔性非常好,同时铝箔具有良好的遮光功能,能够阻隔太阳光中的紫外光线。
铝箔还具有的金属光泽对美化食品的包装起了一定的作用,杀菌温度可高可低,产品的保质期较长。

不透明阻隔袋结构:PET//AL//CPP、PET//AL//BOPA//CPP、PET//BOPA//AL//CPP等常见结构。

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